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5G芯片聯發科也來摻一腳?發布5G系統級芯片“天玑1000”

2019-11-28 09:09:06来源:前瞻网 Winnie Lee 閱讀量:25643

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導讀:天玑1000將提供“的能源效率”,因爲它的所有組件都在一個芯片內,使手機制造商能夠爲更大的電池或更大的相機傳感器保留內部空間。
  近日,联发科发布了其首款5G系统级(SoC)芯片。这款芯片的研发消息已经有一段时间了,曾被认为是5G设备中高通骁龙(Qualcomm Snapdragon) 855的替代产品。
 
  在正式发布时,联发科(MediaTek)将这款芯片命名为“天玑1000”(Dimensity 1000)。有意思的是,因为此前三星发布了Exynos 990旗舰處理器,現場有媒體問聯發科,用1000這個數字是否因爲競品叫990。
 
  對此,聯發科霸氣回應稱:“1000是我們內部一個神奇的數字,跟競品沒有關系。但我們的確也比那個990好很多。”
 
  聯發科總經理陳冠州則表示:“天玑,是北鬥七星之一,指引著5G時代的科技方向,我們以此命名5G解決方案,象征我們是5G時代的領跑者,是技術、産品的者,是標准制定的積極參與者,更是5G産業生態的推動者。天玑1000將帶給消費者更快、更智能、更全面的移動體驗。”
 
  MediaTek 天玑 1000拥有的强劲性能,采用主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心,4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,性能与功耗达到佳平衡。
 
  天玑1000是 MediaTek 首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造。目前,集成5G基带的5G SoC處理器只有華爲麒麟990 5G、三星Exynos 980。
 
  天玑1000將提供“的能源效率”,因爲它的所有組件都在一個芯片內,使手機制造商能夠爲更大的電池或更大的相機傳感器保留內部空間。
 
  天玑1000也是全球支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球飞快5G网络吞吐量,在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度,可在两个5G连接区域(高速层和覆盖层)之间进行无缝切换。
 
  此外,该芯片表现突出的是一款新的人工智能芯片。天玑1000搭载了全新架构的MediaTek 独立AI處理器——APU3.0,拥有高达4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升两倍以上,苏黎世AI性能跑分目前位居前列。
 
  該芯片將有助于相機對焦、曝光、白平衡、降噪、HDR和人臉檢測,以及“世界上個多幀視頻HDR功能”。
 
  發布會現場,聯發科展示了這款芯片的安兔兔跑分數據,高達51萬+,這個數據于友商的高通骁龍855+和華爲海思麒麟990。
 
  今年9月,聯發科曾對外表示,將砸下1000億元新台幣(約合229.05億元人民幣)用于5G移動芯片的研發。
 
  目前关于该款芯片将搭载在哪款设备上尚无明确消息,但由于Redmi红米总经理卢伟冰出席了此次发布会,有人猜测将在12月10日发布的Redmi K30系列有望搭载这款产品。
 
  三星Exynos 990
 
  今年10月,三星发布了Exynos 990處理器。Exynos 990将配备在三星明年初发布的全新的Galaxy S11系列旗舰手机上。三星Exynos 990采用了7nm EUV工艺,两颗大核采用自主研发架构,搭配两颗Cortex-A76中核以及四颗Cortex-A55小核。
 
  華爲麒麟990
 
  麒麟990 5G采用7nm EUV制程工艺,集成巴龙5000 5G基带,搭载了8核CPU:2个大核Cortex-A76,2个中核Cortex-A76,4个小核Cortex-A55。支持4K 30和60fps的拍摄和ISP 5.0 单反级降噪技术;5G高下載速率为2.3Gbps。从参数数据来看,该芯片的表现不如Exynos 990。
 
  高通骁龍855
 
  高通骁龍855 Plus采用7nm制程工艺,搭载8核CPU:1大核Kryo™ 485,3个中核Kryo™ 485,4个小核Kryo™ 485。在GeekBench 5跑分中,麒麟990 5G的单核为777,多核为3136;而骁龙855 plus的单核为779,多核为2889。在多核方面,麒麟990 5G有一定优势。
 
  (原標題:5G芯片聯發科也來摻一腳?發布首款5G系統級芯片“天玑1000”)

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